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    Fine Pitch超微细间距焊接

    • 01

      可以实现18um线材的超微细焊线

    • 02

      可以采用金丝、合金丝及铜丝进行量化生产

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      铝垫焊接中心距最小为60um

    • 04

      最小焊球可以做到50um

    • 05

      最小焊球可以做到50um

    MCM多芯片组装工艺

    • 01

      可以实现多个芯片的组合封装

    • 02

      实现系统级模组化集成

    • 03

      实现高密度、高性能、高可靠、立体结构的微电子器件的组合，包括组件、部件、子系统、系统的综合性产品

    • 04

      实现半导体器件与整机系统的融合

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      节省了器件上板的面积，为大规模控制电路实现提供了条件

    3D叠层封装工艺

    • 01

      可以实现多层芯片的叠加

    • 02

      实现系统级模组的集成

    • 03

      可以实现高密度、高可靠性、高性能、大容量 存储电路系统级电路系统；

    • 04

      单位体积上的功能和应用成倍提升

    • 05

      最小焊球可以做到50um

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